Микроскопические капли воды охладят греющийся процессор изнутри

11 марта 2016, Александр Агеев,
0
Микрожидкостное охлаждение
С каждым годом системы охлаждения электронных устройств становятся всё эффективнее, что открывает возможности учёным создавать более мощные и сложные чипы. В рамках исследовательской программы ICECool, организованной DARPA, военная корпорация Lockheed Martin разрабатывает новую технологию охлаждения внутренней стороны мощных микрочипов с помощью микроскопических капель воды.

Как известно, электронные устройства прошлого отличались большими размерами, в том числе, из-за громоздкой системы охлаждения. Современная элементная база и, прежде всего, чипы «мельчают» буквально «на глазах», что требует совершенно новых подходов при создании систем охлаждения нового поколения.

Как утверждает главный исследователь ICECool — Джон Дитри, одна из самых больших проблем до сих пор – управление теплом. Если она решена, то значит на создание электронного устройства потребуется меньше материала, а, следовательно, и вся система будет более компактной и производительной.

Микрожидкостное охлаждение

Система микрожидкостного охлаждения, предложенная компанией Lockheed, осуществляется по принципам микрофлюидики, за счёт интеграции непосредственно в чип микроскопических капель воды.

В настоящее время такая система создаётся для передающей антенны в качестве прототипа для дальнейшего развития технологии. Помимо этого, компания уже работает с производителем чипов Qorvo для интеграции системы охлаждения в чипы из нитрида галлия и арсенидов галлия.

Поделиться
Вконтакте
Комментарии  0
    (без регистрации)
    Любопытныйфакт
    Обновить
    СвежиеКомментарии
    АватарАватарАватарАватарАватарАватарАватар

    ВойтиРегистрация
    Вход
    Почта:
    Пароль:
    Регистрация
    Почта:
    Имя:
    Пароль: